搜搜影视免费在线看最新电视剧 https://www.sosoys.org 在今天台积电(TSMC)举办的2021年度在线技术研讨会上,分享了其芯片制造能力和极紫外(EUV)光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机,并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造。 据Wccftech报道,台积电介绍了采用先进工艺的产能将保持30%年复合增长率,包括了16nm、12nm、7nm和5nm工艺节点,其中5nm是现阶段台积电客户使用的最新技术。到今年年底,台积电的7nm工艺节点产能将比2018年提高四倍。而5nm工艺节点产能则计划比去年多一倍,到2023年则多四倍。这些计划针对的是7nm和5nm工艺节点及其改进型工艺,也就是包括4nm和6nm工艺,4nm会在今年第三季度开始风险量产。 台积电表示,7nm和6nm工艺的缺陷密度持平,但制造的时间会缩短,而5nm和4nm工艺的缺陷密度会比7nm和6nm工艺有所下降,4nm工艺的芯片尺寸将缩小4%。另外3nm工艺节点上,第一年的流片次数是5nm工艺的两倍多。Wccftech表示,台积电会在2nm工艺节点上引入纳米片晶体管,取代目前的FinFET结构,以更好地控制阈值电压。2nm工艺仍在研发阶段,如果一切顺利,将会在2023年试产。 台积电位于中国台湾台南的Fab18晶圆厂将负责3nm工艺芯片的生产,目前还负责制造5nm工艺的产品,并会进一步扩充产能。台积电计划在新竹兴建一座新的晶圆厂,将被命名为Fab20,负责2nm工艺的生产。 |
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